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如何管控好回流焊接品质?

来源: 时间:2019-11-15 07:14:49
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
 
回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生,在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过回流焊的工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度更易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造产品成本也更容易控制。这种设备的内部有一套电热电路,将氮气加热到足够高的温度之后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
 
一、如何管控好回流焊接品质,生产制程主要从这几方面进行优化:
 
1.要设置科学的回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。
 
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
 
3.焊接过程中要防止传送带震动。
 
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
 
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
 
6.定期对回流焊进行保养,因机器长期工作,附着固化的松香等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期进行维护清洗。